Присоединяйтесь к нам

Свяжитесь с нами (наш номер в мессенджерах: + 7 (921) 446-25-10)
×
Для отправки сообщения требуется регистрация.
Пожалуйста, перейдите в форму регистрации или авторизуйтесь на сайте.
×
Ваш запрос отправлен. В ближайшее время с вами свяжутся менеджеры Cbonds. Спасибо!

STATS ChipPAC — Карточка организации

название организации STATS ChipPAC
полное название организации STATS ChipPAC Ltd.
страна риска Сингапур
страна регистрации Сингапур
отрасль Информационные и высокие технологии
сайт http://www.statschippac.com/
SIC 3674 SEMICONDUCTORS & RELATED DEVICES
ICB 9500 Technology

Реквизиты

  • pre-LEI / LEI
    254900S2HH22EA4E3664
  • CIK
    0001101873

Профиль

STATS ChipPAC Ltd. is a leading service provider of semiconductor packaging design, bump, probe, assembly, test and distribution solutions. We have the scale to provide a comprehensive range of semiconductor packaging and test solutions to a diversified global customer base servicing the computing, communications and consumer markets. Our services include: •Packaging services: providing leaded, laminate, memory card and wafer level chip-scale packages (CSP) to customers with a broad range of packaging solutions and full backend turnkey services for a wide variety of electronics applications. We also provide redistribution layers (RDL), integrated passive devices (IPD) and wafer bumping services for flip chip and wafer level CSPs. As part of customer support on packaging services, we also offer package design; electrical, mechanical and thermal simulation; measurement and design of leadframes and laminate substrates. •Test services: including wafer probe and final testing on a diverse selection of test platforms covering the major test platforms in the industry. We have expertise in testing a broad variety of semiconductors, especially mixed-signal, radio frequency (RF), analog and high-performance digital devices. We also offer test-related services such as burn-in process support, reliability testing, thermal and electrical characterization, dry pack and tape and reel. •Pre-production and post-production services: such as package development, test software and related hardware development, warehousing and drop shipment services. We have a leadership position in providing advanced packages, such as flip chip, stacked die (SD), System-in-Package (SiP), as well as BGA packages and wafer level CSPs. We are also a leader in testing mixed-signal semiconductors or semiconductors combining the use of analog and digital circuits in a chip. Mixed-signal semiconductors are used extensively in fast-growing communications and consumer applications. We have strong expertise in testing a wide range of high-performance digital devices.

Новости и документы

10.10.2019 Moody's Investors Service отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте эмитенту STATS ChipPAC
09.09.2019 S&P Global Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте эмитенту STATS ChipPAC
09.09.2019 S&P Global Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитенту STATS ChipPAC
12.06.2019 Fitch Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитенту STATS ChipPAC
12.06.2019 Fitch Ratings отозвало Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. вал. эмитенту STATS ChipPAC
20.05.2019 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. вал. эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
20.05.2019 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
11.03.2019 Moody's Investors Service повысило эмитенту STATS ChipPAC Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте с уровня "B3" до "B2"
07.06.2018 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. вал. эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
07.06.2018 Fitch Ratings подтвердило Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте эмитента STATS ChipPAC "B+", прогноз "стабильный"
×

Для действия требуется регистрация. Пожалуйста, перейдите в форму регистрации или авторизуйтесь на сайте.

Кредитные рейтинги эмитента

АгентствоРейтинг / ПрогнозРейтинговая шкалаДата
Moody's Investors Service *** Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте ***
S&P Global Ratings *** Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. валюте ***
S&P Global Ratings *** Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте ***
Fitch Ratings *** Долгосрочный Межд. рейтинг в ин. вал. ***
Fitch Ratings *** Долгосрочный Межд. рейтинг в нац. валюте ***
Для действия требуется регистрация. Пожалуйста, перейдите в форму регистрации или авторизуйтесь на сайте.

Долговые обязательства

Бумага Объем, млн Статус
STATS ChipPAC, 8.5% 24nov2020, USD 425 USD Досрочно погашена
STATS ChipPAC, 4.5% 20mar2018, USD 611 USD Досрочно погашена
STATS ChipPAC, 5.375% 31mar2016, USD 200 USD Погашена
STATS ChipPAC, 7.50% 12aug2015, USD 600 USD Погашена
×